铜陵元一精工机械有限公司
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半导体与集成电路封装模具用注射头 |
发布时间:2019-05-06 10:56:21 | 浏览次数: |
半导体与集成电路封装模具用注射头 通过使用超细粉末的碳化钨作为在I / C自动装配过程中压缩加热树脂的装置,注射头即使在高温下也保持抗压强度和耐磨性。 为使我们能够为您提供合适的价格,请在咨询时提供以下完整规格: 1.您需要的数量; 2.您要使用的材料或您生产的产品材料; 3.零件的完整尺寸,例如M1.10,D2.20。 或者在图纸上标记; 4.表面涂层类型,例如锡,镀铬; 5.绘图。 |
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