半导体与集成电路封装模具用注射头

通过使用超细粉末的碳化钨作为在I / C自动装配过程中压缩加热树脂的装置，注射头即使在高温下也保持抗压强度和耐磨性。

为使我们能够为您提供合适的价格，请在咨询时提供以下完整规格：

1.您需要的数量；

2.您要使用的材料或您生产的产品材料；

3.零件的完整尺寸，例如M1.10，D2.20。 或者在图纸上标记；

4.表面涂层类型，例如锡，镀铬；

5.绘图。